去年9月，傳出臺積電（TSMC）在美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠一期廠房內(nèi)的生產(chǎn)線開始使用4nm工藝（N4P）試產(chǎn)的消息，且良品率與其在中國臺灣的工廠相當，情況看起來非常樂觀。隨后有報告指出，F(xiàn)ab 21晶圓廠已經(jīng)開始小規(guī)模生產(chǎn)A16 Bionic芯片。

據(jù)報道，臺積電正在逐步提高Fab 21晶圓廠的產(chǎn)量，最近已經(jīng)開始生產(chǎn)Ryzen 9000系列處理器所使用的小芯片，另外還有蘋果用于Apple Watch的S9芯片。加上之前的A16 Bionic，已知Fab 21晶圓廠至少生產(chǎn)三種芯片，均采用N4或N4P工藝制造。

Fab 21項目的一期工程初期投入120億美元，選擇了4/5nm工藝的生產(chǎn)線，按計劃就是在2025年上半年投產(chǎn);二期工程原計劃選擇3nm工藝的生產(chǎn)線，后來又推進至2nm工藝，預(yù)計在2028年投產(chǎn)，前兩期工程加起來的總產(chǎn)能為每月5萬片晶圓;新增三期工程將采用2nm或更先進的制程技術(shù)，預(yù)計2030年之前投產(chǎn)。

有消息指出，F(xiàn)ab 21項目的一期工程的1A階段所有工具都已安裝并用于制造芯片，月產(chǎn)能為1萬片晶圓，但是1B階段“面臨工具瓶頸”。這并不一定意味著延遲，因為可能有些設(shè)備會提前安裝，但其他設(shè)備可能會延遲安裝，對月產(chǎn)能或許會有些影響。據(jù)了解，1B階段的月產(chǎn)能為1.4萬片晶圓。

Fab 21晶圓廠遇到的最大問題仍然是人手不足，雖然目標是優(yōu)先本地招聘，但是臺積電內(nèi)部從中國臺灣調(diào)去了數(shù)百人支援。