10月22日，高通舉行了2024驍龍峰會，正式推出了全新旗艦移動平臺——驍龍8至尊版。

不只是全新命名那么簡單，驍龍8至尊版配備了下一代定制高通Oryon CPU，在Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP和驍龍X系列調制解調器之外，補齊了整個平臺內部集成定制核心的最后一塊拼圖，全定制的內核將會使得各類型核心有著無縫的配合從而帶來更強的性能。

據官方介紹，驍龍8至尊版采用臺積電的N3E工藝，為高通首款采用3nm制程工藝的智能手機芯片。

CPU方面，驍龍8至尊版采用第二代定制的高通Oryon CPU，采用2顆超大核+6顆性能核的8核心配置，分別采用12MB L2緩存，超大核的頻率可達4.32GHz，相較于上代的驍龍8Gen3有著不小的變化和提升。

相比之下，CPU單核性能提升45%，多核性能提升45%，并實現44%功耗降低。

根據測試，驍龍8至尊版的QRD參考樣機的Geekbench 6單核可達3231分，多核可達10536分，有著不錯的表現。

GPU方面，驍龍8至尊版采用的全新Adreno GPU性能提升40%，功耗降低40%，光追性能提升35%。

另據官方介紹，驍龍8至尊版的GPU光追相較于之前節省40%的內存帶寬。

驍龍8至尊版還支持原生的虛幻引擎5.3解決方案，支持全套Snapdragon Elite Gaming功能，可在移動游戲中實現“令人驚嘆的電影級3D環境”，同時最大程度地提高效率。

NPU方面，驍龍8至尊版搭載了Hexagon NPU。高通表示，其AI性能提升45%，單位功耗性能提升45%，新增支持端側多模態AI助手和更快的Token輸入。

實測來看，AImark達到306554分，相較前代有著不錯的提升。